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073 甩锅的姿势（第3页）

在这次会议之前我咨询过纳尔多。

想要研究一个新的芯片构型，他大概给我形容了在技术人眼中想要完成一种新的芯片构型设计难度有多大。

没有数年的技术沉淀几乎是不可能得。

从材料选择，到设计软件，再到硬件系统的研究。

瑞恩对汉威集团芯片采取限制措施也就是去年才开始放出风的事情，即便那个时候汉威集团便反应过来要开始研发芯片制造技术，时间上也不可能来得及。

另外，如果真的是未雨绸缪数年来研发一款芯片，我们不可能一点消息都没听到。

以上就是我的意见。”

发表意见的是韦斯特芯片全球副总裁菈比丝·克洛，也是韦斯特芯片少有的女高管之一。

她的态度很明确，显然不太相信宁清那番表演性质的言语。

埃瑞克·瓦特点了点头，随后看向芯片研究中心首席技术官文特·伯纳：“文特，你觉得呢？”

依然在垂头研究宁清论文的文特·伯纳抬头环视了会议室一圈，随后撇了撇嘴巴，思考片刻后才开口说道：“很难说。

从科研角度上来说，刚刚克洛女士说的其实没错。

但有时候人类技术发展过程存在种种巧合，比如一次实验室失误，可能早就一种新材料的诞生。

某个工程师在做相关试验时某个突发奇想，可能早就一个技术方面的奇迹。

这种事情听起来都是小概率事件，但如果放大到成千上万个实验室，这种情况其实并不少见。

所以我不太敢断言汉威集团是否真的基于某个巧合，早早开始在一种特别的芯片方向进行布局。

除此之外，宁清在跟托尼尔的交流中泄露了一些技术细节。

这些技术细节从专业这块来说，如果没有样品做检测跟支撑，其实是很难胡编出来的。

很容易便能从中找到漏洞。

遗憾的是，那个小家伙所透露的技术细节，包括全碳散热结构，经过计算机模拟是可行的。

基于以上原因考虑，我不敢代表研发中心对这些信息的真假给出一个定论。

我个人的看法是，即便对方还没有在实验室真正研发成功相应的芯片，但起码应该已经有了足够的相关技术储备，但何时能批量生产我不敢肯定。”

很保守的猜测，也是很聪明的表态。

对于这些技术高管来说，他们只是对决策者提供技术方面的参考意见。

拿不准的情况下，的确没必要把话说得太绝对。

毕竟直接给出一个准确的判断是要担责的。

“那么，如果假定宁清透露的消息是真实的，他描述的这种芯片跟传统芯片比要更先进？”

埃瑞克·瓦特皱着眉头追问道。

“前期当然是不可能得，但硅碳异构的构型，肯定比纯粹的硅材料更有发展潜力。

按照宁清的说法，这种电路是刻在碳纳米管内外壁上，所以是三维结构。

这样展开的面积可能会更大。

另一方面碳原子要远远小于硅原子，所以未来在更先进的制程上，这种技术大概会更具竞争力。

“

文特·伯纳耸了耸肩，开口答道。

随后文特·伯纳扭头看向坐在他右侧的托尼尔·桑达，说道：“托尼尔，今天下午都是你在跟宁清接触，不如说说你的意见吧？”

托尼尔·桑达神色肃穆的说道：“我觉得不如这样，明天我们找个理由，把那个年轻人单独请出来一起吃顿饭，大家可以一起跟那个年轻人聊聊，然后再判断这些情报的真假？我相信以众位的智慧肯定能看出这个高中生有没有撒谎。”

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