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第一百零二章 未来校友（第1页）

周逸以全额奖学金被mIt麻省理工录取的消息，很快在复旦大学中引发了轰动。

实际上哈佛、斯坦福等被他列入候选志愿的名校也给他送来了橄榄枝，承诺只要其答应去报到就一定录取，可见是金子总会发光，周逸身上耀眼的履历十分符合美式大学的胃口。

考虑到mIt是首选，并且为了不耽误其他同学的录取机会，神童周逸第一时间婉拒了这些名校的邀请。

这里要说明一点，就是美国全额奖学金跟国内大众认为按成绩排名确定不一样，完全是学校根据你的家庭条件来决定。

如果还有另外一位成绩靠后的中国学生也被mIt录取，就算他是第95名，那他一样能跟排名第2的周逸拿一样金额的奖学金。

在美方招生人员看来，他们会适当提供能让一位学生正常从大学毕业的奖学金开支，但并不会一股脑全包，需要学生通过一定的勤工俭学途径来自食其力补齐剩余费用。

像周逸获得的奖学金组合包为：5年博士研究生奖学金，每年美元学费，学杂费和保险3000美元，以及每个月800美元的生活津贴。

这已经是mIt为国际学生提供的最高额度奖学金礼包。

一个月800美元的津贴在美国生活的话紧巴巴，必须要求学生去申请助教、助研等勤工俭学岗位弥补，每个月能多出800美元的额外收入。

用面试官对周逸的解释来讲，就是美国大学不鼓励大家不劳而获，而在校园内就要靠双手挣钱养活自己，体验真实的社会。

这便是鼓励个人奋斗的资本主义社会的游戏规则。

为何许多中国留学生一下飞机，马上进入实验室，就是这套规则在起作用。

麻省理工在cUSpEA项目之中算是很高冷的大学，之前7年时间只在中国录取了4名学生就读，近3年时间没有录取任何一位通过cUSpEA考试的中国学生。

而在1986年，就一下子录取了2位中国优秀学子，除了神童周逸之外，还有另一位来自清华的学生入围。

他的全国排名为39位，却打动了面试官获得了录取机会，拿到了同样金额的奖学金组合。

按照流程，周逸得在1987年8月份才会奔赴麻省理工报到，距此时间点还有大半年的时间。

换句话来说，在别人眼中现在刚升入大三的他，跟高三获得了保送大学资格的学生一样，过上了让人羡慕的休闲生活。

实际上，周逸反倒是更忙了。

因为他并不想以肄业生的身份赴美，国内大学需要读满四年时间修完学分，并且写完论文方允许毕业，发放学位证。

虽然周逸获得mIt博士的入学资格，但他在教育部资料库上依旧是大三学生。

如此意味着其需要在半年时间内修满学分，并且完成一篇高质量的毕业论文。

当然，针对周逸这样的特殊情况，复旦特事特办，只要求他补齐核心学科学分，并且写出毕业论文即可毕业。

本来就是跳级生，加上还提前毕业，真正算下来周逸只在大学本科待了2年过一点时间就准备出国了。

按照他的年龄计算，在赴美留学时仅17岁8个月，国内同龄人刚准备高三毕业升入大一，其就开始攻读博士学位了。

一切顺利的话，23岁不到，周逸就将拿到世界名校的博士学位，成为名副其实的天才少年。

这就是少年班带来的时代红利，周逸踏准了时代节奏，一步早步步领先。

既然所学的是半导体物理专业，那么他的毕业论文就瞄准了集成电路方向，《多晶硅在单片集成电路制作工艺中的应用》得以出炉。

实际上在有限的时间下，周逸取了巧，将之前自己作为实验室助手联名发表的《多晶硅生产工艺和改良研究》论文知识，结合融入到集成电路领域，利用最简单的单片集成电路来进行实验。

他设计了一个简单的工艺过程方案，就完成了多晶硅在集成电路上的隔离技术。

最终得出了在单片集成电路工艺中，利用多晶硅作隔离，能有效地提高隔离电压、减少高温时间、缩小版图面积的实验结论。

若是依照正常本科4年学习时间的话，周逸的毕业论文极有可能以致敬英特尔在1971年推出的第一款4004微处理器为目标方向，逆向复刻同类型的缩水版设计方案。

Intel4004微处理器是世界上第一款商用计算机微处理器，它片内集成了2250个晶体管，晶体管之间的距离是10微米，能执行4位运算，被人称为是“人类历史上最具革新性的产品之一”

。

毕竟在半导体领域，现在技术最尖端最火热的当属中央处理器cpU和动态存储内存。

经过15年时间的发展，英特尔刚推出了32位的386产品，运算能力极大超出人们的预期，获得了市场热烈反响，进一步对4004微处理器资料解禁并公之于众。

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